1. Amadekirina Substratê: Substratek FR4 PCB ya bi kalîteya-bilind wekî substratê hilbijêrin.
2. Dermankirina Rûyê: Çêkirin, sondajê, paqijkirina kîmyewî, hwd.
3. Çapkirina Adhesive: Bi karanîna silkscreen an çapkirina ekranê, qatê adhesive li ser rûyê PCB çap bikin.
4. Têkvekirin: Pêkhateyên elektronîkî li gorî şêwaza SMD-ê têxin ser qata adhesive.
5. Çêkirin: Lampek UV-ê bikar bînin da ku qatê adhesive û hêmanên elektronîkî li ser rûyê PCB-ê ewle bikin.
6. Çêkirina Rûyê: Ji bo pêşîlêgirtina oksîdasyon û korozyonê ji bo pêşîlêgirtina oksîdasyon û korozyonê, qatek dij-oksîtasyonê li ser rûbera PCB-ê bi kar bînin.
